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  ◆   采用視覺檢測，取代認為目檢的不穩定（選配）

  ◆   該設備是全自動燒錄機的外掛設備，用于芯片的沾合（熱封合），代替人工

  ◆   支持個各類IC封裝的沾合（熱封合）

  ◆   料帶寬8～32mm

  ◆   可選擇自沾式或熱封式

  ◆   支持油墨打印模組，激光打印模組（選配）

  ◆   簡體中文界面，操作簡單

  ◆   搭載檢驗模組

  ◆   高彈性，可針對不同IC，調整光源及光學功能，達到檢驗的最優化

  ◆   可選配黑白相機或彩色相機

  ◆   減少作業人員的介入，達到產能最大化，品質最優化

  ◆   二次復檢功能

新一代出料裝置

  ◆   料燒錄結束后，直接放入料帶中，從而讓設備達到最高的性能

  ◆   打標裝置在機器的封膜的前端，從而不影響設備的出料

  ◆   油墨打印可以支持打點、數字、英文字母多項功能

  ◆   IC字碼正印檢驗（MARK）

  ◆   IC放置方向的檢驗（Orientaion）

  ◆   IC打標品質檢驗（Dot）

  ◆   IC腳位檢驗（Scan）

  ◆   料帶封合檢驗（Seal）

  ◆   疊料檢測（Stack）

  ◆   空料檢測（Empty）